1
Авг
0

Монтаж печатных плат. Монтаж BGA

BGA – это тип корпуса микросхем монтируемых на поверхность печатной платы. Выводы BGA представляют собой шарики припоя нанесенные на контактные площадки микросхемы, которые расположены с обратной стороны данной микросхемы.

Монтаж BGA происходит следующим образом:

  • Микросхему помещают на печатной плате;
  • Микросхему подвергают нагреву с помощью инфракрасного источника или при помощи паяльной станции;
  • Шарики припоя при нагреве начинают плавится, а поверхностное натяжение заставляет припой закрепить микросхему ровно над тем местом где она должна находиться.

В определенном сочетании припоя, флюса, паяльной маски и температуры шарики припоя почти не деформируются.

Монтаж печатных плат вида BGA имеет ряд преимуществ:

  • Прежде всего, BGA – это решение проблемы массового и сравнительно легкого производства миниатюрных корпусов интегральных микросхем с большим количеством контактов.
  • Монтаж при помощи BGA обеспечивает более лучший контакт микросхемы с печатной платой, и теплопроводность между микросхемой и платой увеличивается. В большинстве случаев микросхема при монтаже BGA не требует установки дополнительного радиатора охлаждения, однако если теплоотвод по всем припаянным шарикам недостаточен, к корпусу микросхемы приклеивают или прикрепляют радиатор с прослойкой термопасты или термонаклейки. Отличными примерами такого источника тепла будут микросхемы северных мостов, видеоплат или процессоров для компьютеров.
  • При монтаже BGA используются очень небольшие количества припоя, соответственно длинна проводника очень мала, что позволяет увеличить скорость обработки информации, уменьшить излучение и наводки, а так же расширить диапазон рабочих частот.

Однако, монтаж BGA имеет и свои недостатки. Их немного, но они весьма существенны.

  • Выводы микросхем при монтаже BGA не являются гибкими. При многократном цикле теплового расширения и резкого охлаждения, выводы могут сломаться. Также при достаточно сильной вибрации выводы микросхемы трескаются и, в итоге, тоже ломаются. Именно поэтому монтаж BGA не применяется в авиастроении и при производстве военной техники.

Однако, есть частичное решение этой проблемы — залить ее компаундом. Компаунд усилит механическую прочность, скрепит с поверхностью платы, что уменьшит воздействие вибрации на выводы, и будет препятствовать проникновению влаги под корпус микросхемы.

  • Вторым недостатком монтажа BGA является дорогое обслуживание оборудования в случае поломки. После того, как схема припаяна к печатной плате, очень тяжело определить дефекты спайки.

Фирма “Пантес” производит качественную спайку элементов методом BGA монтажа и проводит многочисленные тесты на устойчивость спайки к вибрации и различным температурным режимам.

Так же советуем почитать:

Если эта информация для Вас полезна, поделитесь ссылкой на этот материал со своими коллегами и друзьями!

Комментирование закрыто.